老化房与恒温房的区别

老化房：应用于电子产品或整机设备产品做寿命试验，可使早期故障元件移除，提高产品应用效率，而使得产品可靠度提高，老化分为静态老化，动态老化房，静态老化指产品不需通电，直接进入高温下进行老化，动态老化为带电老化，模拟产品在实际工作中的状态，在老化过程中加热高温，在4H内即可筛选出不良品。老化房温度设计为RT-85℃，温度的适用范围：PCBA电路板老化为最高温老化房85℃±2，整机老化房应选择小于50℃或60℃温度进行老化房，其主要原因：整机产品所使用的工作环境温度范围在RT-40℃，如老化温度过高就没有意义，只会增加成本。老化房内应提前配置老化车，插座，信号线，负载，可追溯系统等。

恒温房：主要应用于产品的恒温耐候测试，产品恒温固化，特殊部品的恒温存储，生物类的恒温培养，药品的恒温测试，饮品恒温测试，牛奶恒温测试，食品类恒温测试等；恒温设计温度为0-40℃±2，模拟室外环境温度，恒温房恒温系统需要配置制冷，满足环境温度高于设定温度时的恒温。

结论：老化房与恒温房的主要区别，是两种设备用于不同产品的温度范围要求，老化房主要应用于高温老化房，恒温房主要应用于常温。